携帯用靴べら（カーボン製）SHOE leaf ENZYU オレンジ |ヒロセ金型 M52S03

Name: 携帯 用 靴べら （ カーボン 製）SHOE leaf ENZYU オレンジ |ヒロセ金型 M52S03
Price: 52000 JPY
Availability: OutOfStock
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アルミより軽く、鉄よりも強い新素材のCFRP（炭素繊維強化プラスチック）は最先端航空機にも使われています。
そのCFRPで作った携帯用靴べらで新素材の軽さと強さと曲線美を体感ください。

提供：有限会社ヒロセ金型

容量		配送
■サイズ：W35mm×H145mm ■重量：22g（キーホルダー部除く） ■カーボン板厚：先1.2mm～元2.3mm		常温冷蔵冷凍定期ギフトのし申込期日：通年発送期日：受注から約30日以内に発送